芯片中国能制造吗?

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说几个知识点,可能不太准确 1、芯片(IC)制造分为设计和制造两个环节,设计又可以根据工艺流程分成前端设计和后端设计,虽然都是芯片 IC design icmanufacture 区别还是很大。我们一般说的国产化,指的是制造环节的国产化;而最困难的前道设计部分,目前在个别领域已经有了突破 ,比如光刻技术(EUVL)。不过突破就意味着马上能应用吗?答案当然是否定的,这中间还有很长的一段路要走。

2、目前世界上只有美国是同时拥有芯片设计和制造技术的超级大国!其他国家哪怕是日韩,在芯片制造上对美国的依赖依然很严重。而中国因为市场巨大,又有几家有实力的企业愿意投资建厂,所以中国在芯片制造环节的落后其实是出乎意料的,也是远超想象的!!为什么这么说呢?因为芯片制造业是个极度烧钱又极不容易出成果的行当。没有足够的资本和毅力,就不要想在国内搞芯片制造了. 举个例子大家就明白了: 据某媒体报道,长江芯动力计划将投资70亿美元,建设月产能6万片的13.5nm制程晶圆生产基地。如果这个报道属实,也就是每年约78亿人民币的芯片制造费用,折合约4900一吨. 这还仅仅是芯片制造的费用,还不算研发成本和其他费用。

3、目前来说,国内半导体行业实际上处于三足鼎立的状态。即大陆/台湾/韩国三分天下,大陆主要是指长江三角洲和闽南三角地区;台湾主要是台湾本岛;韩国主要指京畿道和釜山一带。由于地缘的关系,台湾在芯片制造上的优势是最明显的。其次,在大陆的长江三角洲地区也有一个很完整的从硅片到芯片制造的产业链。 最后,我想说的就是,即使美国全力遏制中国发展芯片产业,我依旧坚信,中国的科技界一定会有奇迹出现的一天!

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芯片分为设计、生产、制造、封装、测试五个环节,在设计和软件工具开发上,中国有很欠缺,无法实现自给自足,但在生产、封装、测试,中国有足够实力实现国产化制造,世界总产能大约40%在中国大陆。芯片制造是一个世界级难题,需要跨学科技术的支撑以及极高水平、综合性的科技人才储备。

国产芯片还有很大进步空间,发展还需要时间的沉淀和积累,目前中国在芯片代工厂中以中芯国际为主,中芯国际是世界集成电路的领军企业,拥有高水平技术研发团队、雄厚的经济实力以及良好的客户关系,在晶圆代工厂中排名全球第五,是国内规模大、技术先进的集成电路晶圆代工企业,与上海集成电路研发中心是国内仅有的两家制程技术达14nm的晶圆生产企业,在内地芯片行业中具有重要战略地位。

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